Precisione 0,015 mm Larghezza della linea Micro inciso Cornice di piombo per automobile

Precisione 0,015 mm Larghezza di linea Micro inciso telaio a piombo per automobile

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Xinhsen Technology è specializzata nella produzione di cornici di piombo con incisione di precisione per imballaggi per semiconduttori e microelettronica.I nostri lead frame servono come piattaforma di interconnessione critica per i chip ICUtilizzando una tecnologia avanzata di incisione chimica,Forniamo prodotti con una precisione dimensionale senza pari per applicazioni in QFN, DFN, SOP, SSOP e altri formati avanzati di imballaggio.

Caratteristiche chiave

Tecnologia di incisione ultra-precise 

Raggiunge un passo fino a 0,05 mm con una tolleranza stretta di ± 0,01 mm 

Produce bordi lisci e privi di frana per un attacco perfetto della matrice

Conoscenza materiale 

Lavori con diverse leghe tra cui Cu (C194, C7025), Fe-Ni (leghe 42), Kovar

Distanze di spessore: 0,1 mm-1,0 mm

Capacità avanzate di progettazione

Modelli complessi a più file con tecnologia di mezza incisione precisa

Geometrie personalizzate per esigenze termiche/elettriche specifiche 

Qualità superiore

Controllo della piattezza entro 0,02 mm/mm2

Ispezione ottica automatizzata al 100%

Parametri tecnici

Opzioni di materiale: leghe di rame (C194, C7025), leghe 42, Kovar 

Distanze di spessore: 0,1 mm-1,0 mm

Distanza minima: 0,05 mm

Tolleranza: ±0,01 mm (dimensioni critiche)

Roverezza superficiale: Ra ≤ 0,8 μm

Tipo di pacchetto: QFN, DFN, SOP, SSOP, DIP, ecc.

Vantaggi competitivi

Precisione oltre lo stampaggio

Raggiunge caratteristiche più sottili e tolleranze più strette rispetto allo stampaggio convenzionale

Nessuna sollecitazione meccanica o deformazione

Dati sulle prestazioni

Prototipi rapidi

Tempo di consegna dei campioni: 5-7 giorni lavorativi

Inclusa l'analisi della DFM

Soluzioni convenienti

Bassi costi di attrezzatura rispetto allo stampaggio

MOQ flessibile dal prototipo alla produzione in serie

Servizi completi

Soluzione completa dalla progettazione al rivestimento (Ag, NiPdAu, ecc.)

Certificato ISO 9001 e IATF 16949

Domande frequenti

D: Qual è il vantaggio delle cornici a piombo inciso rispetto a quelle stampate?

R: L'incisione fornisce una maggiore precisione (soprattutto per il tono sottile), non provoca frusciole e non provoca stress meccanico sui materiali.

D: Potete gestire le matrici di lead frame per l'imballaggio multichip?

R: Sì, siamo specializzati in disegni multi-array ad alta densità con tecnologia di mezza incisione precisa.

D: Quali finiture di superficie offrite?

R: Forniamo varie opzioni di rivestimento, tra cui argento, NiPdAu e rivestimento selettivo.

D: Qual è la vostra capacità produttiva tipica?

R: Supportiamo la produzione di massa fino a 50 milioni di unità/mese con un controllo di qualità costante.

Perché scegliere Xinhsen?

Con oltre 15 anni di esperienza di incisione di precisione, combiniamo la tecnologia all'avanguardia con un rigoroso controllo della qualità per fornire cornici di piombo che soddisfano i più esigenti requisiti dei semiconduttori.Il nostro team tecnico lavora a stretto contatto con i clienti per ottimizzare i progetti per le prestazioni e la fabbricabilità.