Cornici di piombo inciso ad alta precisione ± 0,01 mm Tolleranza Dimensioni personalizzate

Produttore di Lead Frame Incisi ad Alta Precisione ±0,03 mm di Tolleranza Certificato ISO

Il Tuo Partner di Fiducia per la Produzione di Lead Frame

Xinhsen Tech è specializzata nell'incisione ad alta precisione di lead frame per l'imballaggio di semiconduttori, offrendo alternative superiori ai tradizionali frame stampati. Con una tolleranza di ±0,01 mm e un intervallo di spessore di 0,02-3,0 mm, i nostri lead frame fotoincisi offrono una precisione senza pari per QFN, DFN, QFP e altri pacchetti IC avanzati.

Perché Scegliere i Nostri Lead Frame Incisi?

Precisione Ineguagliabile

Capacità di passo fine fino a 0,015 mm di larghezza della linea

Progettazioni a più livelli con precisione costante (±0,01 mm)

Bordi senza bave per un perfetto attacco del die

Competenza sui Materiali

Leghe di rame (C194, C7025) - Conduttività ottimale

Kovar/Lega 42 - Basso CTE per applicazioni sensibili

Placcatura personalizzata in argento/oro disponibile

Produzione Avanzata

Incisione fotochimica per geometrie complesse

Capacità mensile: 1.000.000+ unità

Prototipazione in 5-7 giorni per un rapido NPI

Garanzia di Affidabilità

Ispezione ottica automatizzata al 100%

Standard di produzione conformi a JEDEC

Certificazioni dei materiali (SGS, RoHS)

Specifiche Chiave

Applicazioni

Circuiti Integrati di Potenza - Dissipazione del calore superiore

Imballaggio LED - Allineamento preciso della luce

Dispositivi MEMS - Caratteristiche ultra-fini

Elettronica Automobilistica - Resistente alle vibrazioni

Circuiti Integrati 5G/Wireless - Prestazioni ad alta frequenza

Vantaggi Competitivi

Risparmio sui costi del 30% rispetto alle alternative stampate

Strumentazione più rapida - Nessuna attrezzatura rigida richiesta

Flessibilità di progettazione - Modifica dei frame senza modifiche agli strumenti

Consegna Just-in-Time - Catena di approvvigionamento affidabile